日本作为显示半导体尖端材料大国，历经长期的产业实践，积累了丰富的技术经验，受到世界各地的关注。随着中国显示半导体行业的崛起，中日企业在上游材料供应和制程设备等方面出现了许多合作机会。此外，近年来，车载显示、Mini/Micro-LED、元宇宙等新兴市场的加快速度进行发展也将促进中日企业的进一步合作。

  12月11日-12月16日，中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）将组织国内相关企业赴日访问日本知名材料设备厂商，参加“中日电子产业论坛暨交流晚宴”和SEMICON Japan2023（日本半导体展览会），与日方行业精英深度交流，最后探访“日本三大观光胜地”之一的箱根。

  内容满载的中日电子产业论坛及VIP交流晚宴，零距离接触行业专家，中日显示企业年度大聚会。

  三菱化学由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成，是日本最大的化学公司。主营产业包括功能材料和塑料产品（包括信息及电子科技类产品、专业化学制品、制药）；石油化学工业；碳及农业产品。

  2023年，在生产高品质、杂质少的感光材料方面具有非常明显技术优势的三菱化学表示将在日本新建半导体材料工厂，计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料新工厂，预计产能将增至2倍。

  凸版株式会社成立于1900年，在印刷、包装、电子材料等领域广泛开展业务，是全球领先的光掩模制造商。2020年11月开发出全球首款非接触式触摸显示屏，2021年3月在世界上首次成功研发出曲率半径为1mm、可经受100万次弯曲的新结构柔性薄膜晶体管。

  本次即将参观的凸版印刷showroom“PLAZA21小石川”展示了凸版印刷通过“印刷技术”持续不断的发展壮大的各种产品和服务，描绘了凸版集团在可持续发展和研究开发等方面的未来发展方向。

  钟化（KANEKA）成立于1949年，是一家综合性化学公司，经营事物的规模覆盖电子材料（极轻薄散热模组、PI液等）、精细化工、生物制药等广泛领域，具有很强的总实力和研发能力。

  钟化是全球PI薄膜的主要生产商，是LG display PI浆料的供应商。1984年钟化自主研发出PI薄膜“apical”，随后凭借超耐热聚酰亚胺薄膜“Pixeo”在市场上占有较高的份额，并不断扩充产能。2019年，钟化开发出5G智能手机柔性电路板用超耐热聚酰亚胺薄膜“Pixeo SR”，2020年又开发了5G高速高频用超耐热聚酰亚胺薄膜“Pixeo IB”，持续创新。

  12月13日-15日，一年一度全球性半导体行业展览-SEMICON Japan 2023将在东京Big Sight召开，此次着重关注DX时代、涵盖了半导体行业的制造技术、设备和材料，和汽车和物联网设备等智能应用等将近1000家高端半导体企业参展。

  中国市场与日本供应商的结合将是优势互补、强强联合。中国拥有半导体最大的下游市场，政府与民间资本的强力支持，建厂潮之下，对半导体材料与设备需求旺盛。并且中国企业对市场变化敏感，适宜于快速更新迭代的市场环境，在芯片设计、制造、销售环节将逐步展露优势。日本企业垄断半导体材料设备，工匠精神带来高精度、高纯度的产品特性。在中美战略博弈持续不断的背景下，中日半导体厂商的合作将带来双赢。

  中日交流论坛晚宴将与12月12日在六本木会场举行，与行业专家、日本企业代表们零距离交流。

  【活动费用】23,000元（专票税另计）/人(以20人团为标准，低于20人团东京市内部分出行改为绿色出行)

  1、行程包含住宿银座附近20平以上单人大床房4晚，1晚箱根温泉酒店，2人1间。

  1、 不含中国往返日本的机票。北京或上海同一地点出发东京，满10人可另外统一购买团队折扣机票。

  3、个人支出：包括但不限于个人购物、个人通讯费用、个人休闲娱乐等费用均为个人自理。

  3、参与者需自行确保身体健康，特别是对于有几率存在健康问题的旅客，请咨询医生并遵循其建议。